ShenZhen Keshijia Integrated Electronics Co., LTD

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Communication electronics
通讯pcb——高频板
通讯pcb——高频板
Types of:

层数: 16L

板厚: 1.6mm 

外层铜厚: H OZ

内层铜厚: H OZ

最小孔径: 0.15mm

最小线宽/线距: 3mil

表面处理:沉金

产品用途: 通讯主板

工艺难点:高多层

Detail intruduction
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