ShenZhen Keshijia Integrated Electronics Co., LTD

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Communication electronics
通讯pcb——6沉金层板
通讯pcb——6沉金层板
Types of:

层数: 6 L

板厚: 1.6mm  

外层铜厚: 1 OZ

内层铜厚: 1 OZ

最小孔径: 0.25 mm

最小线宽/线距:  4mil

表面处理: 沉金

产品用途: 中继器主板

工艺难点:   金面要求严格


Detail intruduction
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