ShenZhen Keshijia Integrated Electronics Co., LTD

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Communication electronics
通讯pcb——射频板
通讯pcb——射频板
Types of:

层数: 8L

板厚: 1.6mm

外层铜厚: 1 OZ

内层铜厚: 1 OZ

最小孔径 :0.3mm

最小线宽/线距: 5mil

表面处理 : 沉金

产品用途: 近场通讯

工艺难点 :混压结构


Detail intruduction

PCB被称为“电子系统产品之母”,作为电子产品的基础材料,坐拥着广阔的需求市场,下游应用领域涵盖了通信、计算机、消费电子、工控医疗、汽车电子、航空航天等,其中通信和计算机是PCB目前最大的应用板块,占比均超25%。

PCB产业链

在通讯领域,PCB被广泛应用于无线网、传输网、数据通信、固网宽带中,相关 PCB 产品涉及背板、高速多层板、高频微波板、多功能金属基板等。

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