ShenZhen Keshijia Integrated Electronics Co., LTD

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Communication electronics
通讯pcb——基站控制主板
通讯pcb——基站控制主板
Types of:

层数: 16L

板厚: 4.0mm   

外层铜厚:1 OZ

内层铜厚:1 OZ

最小孔径0.50mm

最小线宽/线距: 6mil

表面处理: 沉金

产品用途: 控制主板

工艺难点: 22组阻抗

Detail intruduction
通讯pcb应用及特征:

据了解,2016年全球通信印刷电路板市场将达到147.99亿美元,占印刷电路板总产量的27.3%。其中,单面、双面、4层、6层、8-16层和18岁以上的比例分别为11.98%、17.62%、12.49%、35.18%和7.26%,总比例达到84.5%。2014年,由于4G基站的建设,全球通信印刷电路板的产值同比增长5.18%,达到四年来的最高水平。5G将于2019年正式商业化进入。得益于5G,未来通讯印刷电路板有望迎来新一轮的高速增长。


据业内人士透露,在5G无线基站、运营商网络、传输网络、核心网络硬件设施中,印刷电路板硬件应用将大幅增加。与此同时,5G终端设备,如手机和智能手表,也应与通讯技术同步更新,通讯技术需要的电路板比基础设施多得多。

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