ShenZhen Keshijia Integrated Electronics Co., LTD

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Communication electronics
通讯pcb——10层沉金板
通讯pcb——10层沉金板
Types of:

层数:  10 L

板厚:  2.0mm  

外层铜厚: 1 OZ

内层铜厚: 1 OZ

最小孔径: 0.3mm

最小线宽/线距: 4mil

表面处理: 沉金

产品用途: 微基站主板

工艺难点:   高多层结构

Detail intruduction
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