10层沉金通讯pcb层数:  10 L

板厚:  2.0mm  

外层铜厚: 1 OZ

内层铜厚: 1 OZ

最小孔径: 0.3mm

最小线宽/线距: 4mil

表面处理： 沉金

产品用途： 微基站主板

工艺难点:   高多层结构