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Industry dynamics
印刷线路板的电镀工艺流程Release date: 2020-09-14 / Views: 284

印刷线路板采用化学镀铜工艺,为工业化、规模化和自动化生产奠定了良好的基础。也成为各制造企业接受的印刷线路板基本制造工艺之一。那么印刷线路板的电镀工艺流程是怎样的呢?下面就有深圳科世佳为大家进行介绍。

 

1、全板电镀法

 

镀铜箔板-钻孔-去毛刺-表面整理-弱腐蚀-活化-化学镀铜-全板镀铜-镀层-镀层或丝网印刷-蚀刻-缓蚀剂-镀层阻力-热空调或化学镀金

 

2、图形电镀法

 

覆铜板-钻孔-去毛刺-表面清洁处理-弱腐蚀-活化-化学镀铜-整板镀铜-蚀刻和电镀图案成像-图案镀铜-锡-铅或镍-金电镀-抗蚀剂去除-蚀刻。

 

上述印刷线路板生产工艺均采用化学镀铜工艺,化学镀铜是印刷线路板生产的重要环节。化学镀铜的特点是溶液含有络合剂或螯合剂,其还原剂采用的是甲醛,是印刷线路板制作中不可忽视的工艺。


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