多层线路板电镀过程中，有机化合物和金属添加剂的化学分析越来越复杂，反应过程也越来越精确。很多人在使用多层线路板电镀时会经常出现板边烧焦的问题，多层线路板电镀时板边烧焦的原因一般有以下几种：

1.锡铅阳极太长

阳极太长，工件太短，工件下端的下端过于密集，易燃烧。

2.锡和铅的含量不足

金属含量不足，电流相对较大，H∞容易放电，镀液体的扩散和电迁移速度较低，从而导致层的烧结。

3、添加剂不足

在简单的盐电镀中，如果添加剂加入量过多，吸附产生的添加剂膜过厚，主要的盐类金属离子难以穿透吸附层放电，而H+是体积较小的质子，容易穿透吸附层放电析氢，镀层容易燃烧。此外，添加剂过多等副作用，所以任何添加剂、增亮剂都必须坚持少、多的原则。

4罐体液体循环不足或搅拌不足

搅拌是提高对流传质速度的主要手段。采用阴极移动或旋转，可使工件表面液层与稍远处镀液间出现相对流动；搅拌强度越大，对流传质效果越好。当搅拌不足时，表面液体流动不均匀，导致涂层燃烧。

5高电流密度

如果电流密度过低，镀层的晶粒尺寸会变粗，甚至无法沉积镀层。当电流密度增大时，阴极极化增大，使镀层致密，镀速增大。但如果电流密度过高，涂层会发黑或烧焦。