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Industry dynamics
多层线路板电镀时板边为什么会烧焦?Release date: 2020-09-16 / Views: 297

多层线路板电镀过程中,有机化合物和金属添加剂的化学分析越来越复杂,反应过程也越来越精确。很多人在使用多层线路板电镀时会经常出现板边烧焦的问题,多层线路板电镀时板边烧焦的原因一般有以下几种:

 

1.锡铅阳极太长

 

阳极太长,工件太短,工件下端的下端过于密集,易燃烧。

 

2.锡和铅的含量不足

 

金属含量不足,电流相对较大,H∞容易放电,镀液体的扩散和电迁移速度较低,从而导致层的烧结。

 

3、添加剂不足

 

在简单的盐电镀中,如果添加剂加入量过多,吸附产生的添加剂膜过厚,主要的盐类金属离子难以穿透吸附层放电,而H+是体积较小的质子,容易穿透吸附层放电析氢,镀层容易燃烧。此外,添加剂过多等副作用,所以任何添加剂、增亮剂都必须坚持少、多的原则。

 

4罐体液体循环不足或搅拌不足

 

搅拌是提高对流传质速度的主要手段。采用阴极移动或旋转,可使工件表面液层与稍远处镀液间出现相对流动;搅拌强度越大,对流传质效果越好。当搅拌不足时,表面液体流动不均匀,导致涂层燃烧。

 

5高电流密度

 

如果电流密度过低,镀层的晶粒尺寸会变粗,甚至无法沉积镀层。当电流密度增大时,阴极极化增大,使镀层致密,镀速增大。但如果电流密度过高,涂层会发黑或烧焦。


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