多层线路板是通信、医疗、工业控制、安全、汽车、电力、航空、军工、计算机外围等领域的核心力量。产品的功能越来越高，电路板越来越精确，生产难度越来越大。一般高精密的多层线路板工艺难度包括以下四点：

1.加压工序

多层线路板与PP(固化片)叠加，在加压过程中容易出现分层、滑板、鼓残留等问题。在内层结构设计过程中，应考虑介质厚度、流体流动和热阻等因素，合理设计相应的压缩结构。

推荐：保持内层铺铜均匀，在大面积无同区铺铜平衡同PAD。

2.钻孔生产

多层线路板采用高强度或其它特殊板材，不同材料钻进时的粗糙度不同，增加了孔内胶渣清除的难度。高密多层板孔密度大，生产效率低，易发生断刀现象，不同网络过孔，孔缘过近，造成CAF效应问题。

推荐：不同网络的孔边缘间距≥0.3mm。

3.内部电路制造

多层线路板具有高速、厚铜层、高频、高Tg值等多种特殊要求，对层板内部布线及图形尺寸控制的要求越来越高。比如ARM开发板，其内层有很多阻抗信号线，很难制作出保证阻抗完整性的内层电路。

内层有较多的信号线，线的宽度和间距约为4mil或更小，而且电路板的多芯薄板容易起皱，这些因素会增加内层的产量。

推荐:线宽和节距的设计应在3.5/3.5mil以上(大部分线路板厂生产无困难)。

4.内层之间的对位

随着多层线路板层数的增加，内层的对准要求越来越高。由于车间环境中温度和湿度的影响，在生产芯片时，芯片会产生相同的波动和收缩，从而难以控制层间定位精度。