多层线路板的预干燥是指液体光刻胶的薄膜表面可以通过加热和干燥得到，从而可以通过接触曝光产生图像。这个工序大多与涂装工序在同一个房间操作。预烘的方式最常用的有遂道烤炉和烘箱两种，下面由深圳科世佳为大家介绍一下这道多层线路板加工预烘工序的注意事项。

1.不要使用自然干燥，而且干燥必须完整，否则容易粘负曝光。

2.多层线路板经过印制板加工和预烘后，在底片曝光前，应进行风冷或自然冷却。

3.多层线路板预烘后，从涂布到显影的货架时间最多不超过两天，湿度大的情况下曝光显影应在半天内完成。

4.对不同类型的液体光刻胶有不同的要求。仔细阅读说明，根据实践调整厚度、温度和时间。

5.如果使用烘箱进行印刷电路板，必须配备鼓风和恒温控制，以使预干燥温度均匀。此外，烘箱应清洁，无杂质，以免落在板上，损伤膜面。