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关于印刷线路板减成法工艺介绍发布日期:2022-08-05 / 浏览次数:1961

通过减成工艺制造的印刷电路板可分为以下两类:

1.无镀层厚孔板

这种印刷电路板是通过丝网印刷,然后蚀刻印刷电路板,或通过光化学方法生产的。无孔印制板主要是单板,也有少数双板,主要用于电视机和收音机。以下是单板生产流程:

单面覆铜板下料、光化学法/丝网印刷图像转印、去除抗蚀印刷材料、清洗干燥、孔加工、轮廓加工、清洗干燥、印刷阻焊涂层、固化、印刷标记符号、固化、清洗干燥、预涂助焊剂、干燥成品。


2.孔印刷电路板(电镀通孔板)

在钻孔的覆铜层压板上,使用化学镀和电镀来电连接两层或多层之间的导电图案。这种印制板被称为穿孔印刷电路板。穿孔印制板主要用于计算机、程控交换机、手机等。根据电镀方式的不同,可分为图案电镀和全板电镀。

(1)图案电镀(Pattern。n,P’I’n)在双面覆铜层压板上,通过丝网印刷或光化学方法形成导电图案,并且导电图案镀有诸如铅-锡、锡-铈、锡-镍或金的耐腐蚀金属,然后去除和蚀刻除电路图案之外的抗蚀剂。图案电镀可分为图案电镀和蚀刻工艺以及铜上阻焊层(SMOBC)。使用裸铜覆盖阻焊膜制造双面印刷板的过程如下:

印刷线路板

落料、冲定位孔、数控钻孔、检验、除毛、薄铜化学镀、薄铜电镀、检验、刷涂、贴膜(或丝网印刷)、曝光显影(或固化)、检验、修正、铜的图案电镀、锡铅合金的图案电镀、除膜(或印刷材料去除)、检验、修正、蚀刻、除铅除锡、开路测试、清洗、阻焊图案、插头镀镍/镀金、插头贴带、热风整平、清洗、

(2)在双面覆铜板上进行全板电镀(面板),镀铜至规定厚度,然后通过丝网印刷或光化学方法转移图像,得到耐腐蚀的正相电路图像,然后去除抗蚀剂,制成印制板。


整个电镀方法可细分为塞孔法和掩蔽法。蒙版制作双面印刷板的工艺流程如下:


双面覆铜板下料、钻孔、孔金属化、全板电镀加厚、表面处理、粘贴、光罩干膜、制作正相导体图案、蚀刻、去膜、插塞电镀、轮廓加工、检验、印刷阻焊涂层、涂焊料、热风整平、印刷标记符号、成品。


上述印刷线路板方法具有工艺简单、涂层厚度均匀性好的优点。缺点是浪费能源,没有通孔连接焊盘很难制造印制板。

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