下面小编教大家如何防止多层线路板的翘曲问题。

一、翘曲的标准和检验方法

多层线路板表面安装的最大允许翘曲和畸变为0.75%和1.5%。与IPC-Rb-276(1992版)相比，对表面贴装印刷电路板的要求有所提高。目前，各电子装配厂许可的翘曲度，不管双面线路板还是多层线路板，1.6mm厚度，通常是0.70～0.75%,不少SMT，BGA的板子，要求是0.5%。一些电子工厂正在推动将翘曲标准提高到0.3%，而且测试翘曲是根据gb4677.5-84或ipc-tm-650.2.4.22b进行的。

二、多层线路板要求很平整

自动插装线中，印刷多层线路板若不平整，将产生不准，使元件不能插到板材的孔口和表面贴焊盘上，甚至撞坏自动插装机。多层线路板与组件焊接后会产生弯曲，组件脚不易被剪平和修整。而且也不能安装在机箱和机内的插座上，组装厂碰到板翘曲也很烦恼。如今，印刷板材已经进入了表面安装和芯片安装的时代，多层线路板厂家必然对板材翘起要求越来越严格。

三、生产过程中要防止板材翘曲

1.电镀时应拉直薄板

当将0.6~0.8mm薄板多层线路板作板面电镀或制图电镀时，应制作专用夹辊，将薄板夹在自动电镀线上后，用一个圆棒将整个夹辊连线到夹辊上，从而将夹辊与整个板卷拉直，使经过电镀的板卷不变形。如果没有这措施的情况下，薄板会在电镀20或30微米的铜层后弯曲，而且很难补救。

2.半固化板的经度和纬度

半固化片层压后，经向和纬向收缩率不同，材料和反复层时必须区分经向和纬向。否则，复合后容易引起翘曲，甚至压力干燥板也难以校正。造成多层线路板翘曲的原因是半固化板的经纬度不明确，且产生了紊乱。