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多层线路板加工制作需要考虑哪些因素?发布日期:2020-09-23 / 浏览次数:198

多层线路板是电子产品加工领域中不可缺少的重要电子元件。一般深圳的多层线路板厂家对各种板材类型有特定的加工制作技术。那么多层线路板加工制作需要考虑哪些因素呢?下面由深圳科世佳为大家详细介绍。

 

1.生产环境的设置问题

 

多层线路板加工车间的环境是一个非常重要的方面,环境温度和环境湿度的调节都是关键。如果环境温度变化太大,可能会导致基板上的钻孔破裂。如果环境湿度过大,核能对吸水基材的性能产生负面影响,表现为介电性能。所以在多层线路板加工生产中,必须保持适宜的环境条件。

 

2.选择基材

 

多层线路板的基材主要可分为有机基材和无机基材两大类,每种基材都有其独特的优点。因此,基材类型的确定应考虑介电性能、铜箔类型、基槽厚度、可加工性等多种性能。在这些材料中,铜箔的表面厚度是影响其性能的关键因素。一般而言,厚度越薄,对蚀刻更方便,提高图形精度更有利。

 

3.考虑工艺流程的选择

 

多层线路板制作容易收到多种因素的影响,加工层数、打孔工艺、表面涂层处理等工艺流程都会对多层线路板成品质量造成影响。因此这对这些工艺流程环境,多层线路板加工制作是结合制作设备的特性进行充分考虑,并能根据PCB板种类和加工需求的不同进行灵活的调整。

 

因此多层线路板制作时需要考虑基材的选择,考虑生产环境的设定,考虑工艺流程的选择。同时,PCB线路板的工程材料的处理和下料方法也是需要谨慎抉择的一个方面,这与电路印刷电路板成品的版面光滑度的密切相关。


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