下面由深圳多层线路板生产厂家科世佳为您解答。

1、多层线路板锡板/沉金板制作流程:

切削→内层切割→层压→钻孔→沉铜→线图→蚀刻→阻焊→刻字→喷锡(或沉金)—切削V字头(部分切削无需)→飞测→真空包装。

2、多层线路板镀金板制作流程:

切割→内层→层压→钻孔→镀铜→电路→拉电→镀金→蚀刻→阻焊→字符→锣边→v切割→飞测→真空封装。

3、PCB双面电路板锡板/沉金板制作流程:

切割→钻孔→沉铜→布线→拉电→蚀刻→阻焊→字符→喷锡(或沉金)-锣边-V切割(有些板不需要)→飞针测试→真空包装。

4、PCB双面电路板镀金板制作流程:

切割→钻孔→镀铜→电路→绘图→镀金→蚀刻→阻焊→字符→锣边→v切割→飞针测试→真空封装。