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HDI PCB层数: 8 L
板厚: 1.6mm
外层铜厚: 1 OZ
内层铜厚: 1 OZ
最小孔径: 0.25mm
最小线宽/线距: 3mil
表面处理: 沉金5 U
产品用途: 高端声卡
工艺难点: 3/3 mil线宽线距