HDI PCB层数:    8 L

板厚:   1.6mm  

外层铜厚: 1 OZ

内层铜厚: 1 OZ

最小孔径: 0.25mm

最小线宽/线距: 3mil

表面处理： 沉金5 U

产品用途： 高端声卡

工艺难点:   3/3 mil线宽线距