首页
关于我们
产品展示
设备展示
品质保障
技术服务
新闻资讯
人才招聘
联系我们
HDI PCB层数: 8 L
板厚: 1.2mm
外层铜厚: H OZ
内层铜厚: H OZ
最小孔径: 0.20mm
最小线宽/线距: 3mil
表面处理: 沉金3U
产品用途: 路由器
工艺难点: 3/3 mil线宽线距