HDI PCB层数:  4 L

板厚:  1.2mm  

外层铜厚: 1 OZ

内层铜厚: 1 OZ

最小孔径: 0.25mm

最小线宽/线距: 4mil

表面处理： 沉金

产品用途： 蓝牙模板

工艺难点:   半孔工艺