HDI PCB层数:   8 L

板厚:   1.2mm  

外层铜厚: H OZ

内层铜厚: H OZ

最小孔径: 0.20mm

最小线宽/线距: 3mil

表面处理： 沉金3U

产品用途： 路由器

工艺难点:   3/3 mil线宽线距