线路板打样层数：6 L

板厚3.0mm  

外层铜厚: 2 OZ

内层铜厚: 2 OZ

最小孔径: 0.3mm

最小线宽/线距: 6mil

表面处理： 沉金+OSP

产品用途： 设备控制主板

工艺难点:   金属包边+IPC3标准