线路板打样埋盲孔板作为电子元器件的载体，多层板的层数多少和线路的精密设计程度，决定了电路板的大小及性能，此款工业级机器人采用8层板设计，3 m i l / 3 m i l线宽线间搭配， 同时封装了1 0组IC,12组BGA,堪称高精密印制电路板的高端产品。

线路板打样埋盲孔板主要工艺特点

1、埋盲孔设计；

2、3mil线宽线距；

3、BGA球状设计需等大小均匀；

4、IC绿油桥4mil/4mil。