线路板打样:8L
板厚:2.0mm
外层铜厚: 3oz
内层铜厚: 2oz
最小孔径:0.25mm
最小线宽/线距: 5mil
表面处理:沉金
产品用途:伺服器电源板
工艺难点:铜厚3oz+3阶盲埋孔
线路板打样埋盲孔板作为电子元器件的载体,多层板的层数多少和线路的精密设计程度,决定了电路板的大小及性能,此款工业级机器人采用8层板设计,3 m i l / 3 m i l线宽线间搭配, 同时封装了1 0组IC,12组BGA,堪称高精密印制电路板的高端产品。
线路板打样埋盲孔板主要工艺特点
1、埋盲孔设计;
2、3mil线宽线距;
3、BGA球状设计需等大小均匀;
4、IC绿油桥4mil/4mil。