ShenZhen Keshijia Integrated Electronics Co., LTD

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Industrial control
埋盲孔板
埋盲孔板
Types of:


埋盲孔板层数:8L

板厚:2.0mm

外层铜厚: 3oz

内层铜厚: 2oz

最小孔径:0.25mm

最小线宽/线距: 5mil

表面处理:沉金

产品用途:伺服器电源板

工艺难点:铜厚3oz+3阶盲埋孔

Detail intruduction

埋盲孔板作为电子元器件的载体,多层板的层数多少和线路的精密设计程度,决定了电路板的大小及性能,此款工业级机器人采用8层板设计,3 m i l / 3 m i l线宽线间搭配, 同时封装了1 0组IC,12组BGA,堪称高精密印制电路板的高端产品。


埋盲孔板主要工艺特点


1、埋盲孔设计;


2、3mil线宽线距;


3、BGA球状设计需等大小均匀;


4、IC绿油桥4mil/4mil。

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