线路板打样设计会遇到什么问题？下面总结了电路板打样设计中容易遇到的十个问题。

　　线路板打样设计中的常见问题

　　一.焊盘重叠

　　焊盘重叠，这意味着孔重叠。在钻孔过程中，由于在一个地方重复钻孔，孔会被损坏和报废。

　　二、图形图层滥用

　　具体表现：在一些图形层上做了一些无用的连接，但四层板原本设计的是五层以上的电路，造成了误解；违反常规设计，比如构件面设计在底层，焊接面设计在顶层，造成不便等。所以设计要保持图形图层完整清晰。

　　第三，人物错位。

　　具体表现：字符盖SMD焊盘给电路板的通断测试和元器件的焊接带来不便；还有，字符设计太小，导致丝网印刷困难；太大的会使人物互相重叠，难以分辨。

　　四。单面衬垫光圈设置

　　单面垫一般不钻孔，如果要求钻孔做标记，其孔径应设计为零。如果设计了数值，那么生成钻孔数据时，孔的坐标会出现在这个位置，这样就会出现问题。

　　5.用填充块画板。

　　电路设计时可以通过DRC检查，但加工不可行。当施加阻焊剂时，填充块的区域将被阻焊剂覆盖，这将使得难以焊接器件。

　　6.设计中填充块太多或填充块被非常细的线条填充。

　　容易造成：光绘制数据丢失、光绘制数据不完整或者生成的光绘制数据量相当大，增加了数据处理的难度。

　　七、pad设计太短。

　　这是开关测试用的。对于过于密集的表面贴装器件，两脚之间的距离相当小，焊盘相当薄。要安装测试针，它们必须上下错开(左右)。如果焊盘设计过短，不会影响器件安装，但会使测试引脚开不了。

　　八、大面积网格间距过小

　　大面积网格间距太小(小于0.3mm)。在电路板的制造过程中，拉丝工序完成后，很容易产生很多贴在板上的破膜，导致断线。

　　九。大面积铜箔离外框太近

　　大面积铜箔与外框的距离至少要在0.2mm以上，否则容易造成铜箔翘曲，阻焊层脱落。

　　X.异常孔太短。

　　异形孔的长/宽应 2: 1，宽度应为<1.0mm；否则，钻床在加工异型孔时极易断钻，造成加工困难，增加成本。

       以上便是线路板打样设计时容易遇到的问题，你都了解了吗？