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Industry dynamics
通讯pcb行业现状报告Release date: 2021-06-30 / Views: 26

PCB被称为“电子系统产品之母”,是电子产品十分根底的资料,具有宽广的市场需求,下游应用涵盖了通讯、计算机、消费电子、工控医疗、汽车电子、航空航天等众多范畴。

在通讯PCB范畴,被普遍应用于无线网、传输网、数据通讯、固网宽带中,相关产品触及背板、高速多层板、高频微波板、多功用金属基板等。

行业现状

依据相关数据显现,2018年全球通讯PCB市场范围到达190.65亿美圆,占PCB总产值的30%左右,近几年在4G时期全球基站用PCB市场空间约50-90亿元,在通讯PCB中占比约为5-10%。
通讯PCB

从4G到5G行业开展前景

依据券商的相关测算,单个5G基站对PCB的运用量约为3.21㎡,是4G基站用量(1.825㎡)的1.76倍,同时由于5G通讯的频率更高,关于PCB的性能需求更大,因而5G基站用PCB的单价要高于4G基站用PCB,综合来看,5G时期关于单个基站PCB价值量是4G时期的3倍左右。

另外,由于5G的频谱更高,带来基站的掩盖范围更小,依据测算国内5G基站将是4G基站的1.2-1.5倍,同时还要配套更多的小基站,因而5G所带来的基站总数量将要比4G多出不少,估计2023年5G建立顶峰期国内5G宏基站新增量将是15年4G建立顶峰的1.5倍。综合测算,我们以为将来几年基站用通讯PCB行业的市场范围约50-260亿,相比于4G时期50-90亿的市场来说,这几年基站用PCB行业无疑是迸发式增长。

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