在PCB线路板设计中，一些细小的细节缺陷往往是由于PCB板设计工程师的疏忽造成的，导致PCB线路厂工程师在PCB打样或PCB生产过程中反馈。 以下是PCB线路板缺陷现象：

  1、PCB板设计缺少工艺侧面或工艺边设计不合理，导致设备无法贴装。

 
  2、PCB板设计缺少定位孔，定位孔位置不对。 设备无法准确、牢固地定位。

  3、PCB板缺少Mark点，Mark点设计不规范，导致机器识别困难。

  4、PCB板螺丝孔金属化，焊盘设计符合要求。

         螺丝孔应用于螺丝固定PCB板上。 为防止波峰焊后孔被堵住，螺丝孔内壁不允许用铜箔覆盖，波面上的螺丝孔焊盘需要设计成“m”形或 梅花形状（如果工具使用过时，一般情况下不存在上述问题）。

  5、PCB板焊盘尺寸设计错误。

     常见的焊盘尺寸问题包括焊盘尺寸不正确、焊盘距离过大或过小、焊盘不对称、兼容焊盘设计不合理等，焊接时容易出现虚焊、移位、等缺陷。 

 6、PCB板焊盘上有过孔或焊盘与过孔距离太近。

 7、PCB测试点太小，测试点放置在元件下方或离元件太近。

 8、PCB屏蔽或阻焊在焊盘和测试点上，位号或极性标记缺失，位号反接，字符偏大或偏小等。

  9、PCB板元器件间距不规范，可维护性差。

     SMD 元件之间必须保证足够的距离。 一般回流焊贴片元件最小距离为0.5mm，波峰焊贴片元件最小距离为0.8mm。 距离应该更大。 在 BGA 和其他设备周围 3mm 范围内不允许使用 SMD 部件。

10、PCB板上IC焊盘的PCB设计不规范。

    QFP焊盘形状与焊盘间距不一致，焊盘间互连短路设计，BGA焊盘形状不规则。

  11、PCB板设计不合理。

    PCB拼接后，元件干扰，V-Cut增大导致变形，阴阳拼接导致较重元件焊接不良等。

  12、PCB板上采用波峰焊的IC和Connector缺少导电焊盘，导致焊接后短路。

  13、PCB板元器件的排列不符合相应的工艺要求。

     PCB板采用回流焊工艺时，元器件的排列方向应与PCB板进入回流焊炉的方向要对应。 使用波峰焊工艺时，应考虑波峰焊阴影效应

PCB板设计缺陷的主要原因如下：

  1.因为PCB板设计者对SMT工艺、设备和可制造性不熟悉。

  2、公司缺乏相应的设计规范。

  3、产品设计过程中没有技术人员参与，缺乏DFM审查；  (4)管理和制度问题。

   为了有效解决这个问题，对PCB的设计进行优化是非常有必要的。