四层盲埋孔技术是在多层板的设计和生产过程中加入一些特殊形式的钻孔。 这些孔不是从顶层钻到底层的通孔。 它们仅穿透电路板的几层（即，仅与某些线路层进行电气连接）。 盲埋孔技术的出现，使得PCB设计更加多样化，设计者有更多的电路布局空间。 通常我们将没有任何一端与顶层或底层相连的孔称为埋孔，而将一端与顶层或底层相连的孔称为盲孔。

     随着目前便携式产品设计向小型化、高密度方向发展，PCB设计难度越来越大，对PCB生产工艺提出了更高的要求。 在目前的大部分便携产品中，间距小于0.65mm的BGA封装采用盲埋孔的设计工艺。 那么什么是盲埋孔呢？ 盲孔（Blind vias/Laser Vias）：盲孔是将PCB内部走线连接到PCB表面走线的过孔。 这个孔不会穿透整个电路板。

   埋孔：埋孔是一种只连接内层之间走线的过孔，因此从PCB表面看不到它们。 如果要复制12层盲埋孔电路板，就比较困难了。 一般在手机板和HDI板上抄板时，都会遇到盲埋孔。 复制盲埋孔时根据以下经验。

   1. 抄板前要小心，做好准备。  2、设备必须先进。  3、在抄板的过程中，要不断地与原板进行比较。  4、注意检查，多次重复检查。 盲埋孔电路板，又称HDI板，常用于手机、GPS导航等产品应用。 这是一个包含内外电路、重复使用钻孔和孔内金属化的过程。      以实现各层内部电路之间的连接功能。 随着电子产品向高密度、高精度发展，对电路板也提出了同样的要求。 增加PCB密度最有效的方法是减少通孔的数量，并设置盲孔和埋孔来达到这个要求，从而产生了HDI板。 所谓盲孔是指不穿透电路板的孔。 例如，在4层板中，第一层和第二层之间，第二层和第三层之间有孔，等等。 带有盲孔的电路板称为盲孔板。