电路板翘曲的原因之一是所使用的基板（覆铜板）可能翘曲，在印制电路板加工过程中，热应力、化学因素以及生产工艺不当也会造成印制电路板翘曲变形。因此，对于印制电路板生产厂家来说，要防止印刷线路板在加工过程中发生翘曲；其次，对于已经发生翘曲的PCB板需有合适有效的处理方法。

一、防止在加工过程中翘曲

1、防止因库存方法不当造成或加剧基材翘曲

①由于覆铜板吸湿会增加储存过程中的翘曲度，因此单面覆铜板吸湿面积较大。如果库存环境湿度较高，单面覆铜板的翘曲度会明显增大。水分只能从产品端面渗入双面覆铜板，因此吸湿面积小，翘曲变化缓慢。因此，对于没有防潮包装的覆铜板，要注意仓库条件，尽量减少仓库内的湿度，避免覆铜板裸露，以免覆铜板在储存中翘曲增加。

②覆铜板放置不当会增加变形，如果垂直放置或者覆铜板上有重物，或者放置不当，都会增加覆铜板的弯曲变形。

2、避免因电路设计不当或加工不当而造成翘曲

如果PCB板的导电线路图案不平衡或者PCB板两面的线路明显不对称，且一侧有大面积覆铜，就会形成较大的应力，造成PCB板翘曲。PCB加工过程中加工温度会高或者发热量较大，冲击等会导致PCB板翘曲。PCB工厂可以通过改善仓储环境、消除立式仓储、避免重压等方式，轻松解决盖板库存方式不当带来的影响。对于电路图形中有大面积铜的PCB板，可将铜网格化，以减少应力。

3、加工过程中消除基板应力

PCB印刷线路板加工过程中，基板多次受到热量和各种化学物质的作用。例如，基板蚀刻后，需要用水清洗并烧干并受热。图案电镀时电镀是热的，印刷绿墨和标志字符后，需要加热干燥或用UV光干燥，通过热风和喷锡对基板进行加热，这些过程可能会导致PCB板翘曲。

4、波峰焊或浸焊时，焊锡温度过高，操作时间过长，也会增加基板的翘曲程度。由于应力是造成基板翘曲的主要原因，因此如果覆铜板在投入使用前进行烘烤，许多PCB厂认为这种做法是有利的。烧板的作用是充分松弛基板的应力，从而减少PCB加工过程中基板的变形。

二、翘曲整平方法

1、PCB制造过程中及时将翘曲的板子磨平

在PCB制造过程中，翘曲较大的板材被挑选出来，并用辊式矫平机矫平，然后再进入下一道工序。

的。

2、PCB成品板翘曲整平方法

对于已经完成、翘曲明显，无法用滚轮矫平机矫平的PCB板，有的PCB厂将其放入小型压机（或类似夹具）中，对翘曲的PCB板进行压压。放置数小时至十几小时，进行冷压、整平。从实际应用观察，这种方式的效果并不是很明显。一是整平效果不大，二是整平后的板容易反弹（即恢复翘曲）。

3、翘曲PCB板弓形模具热压整平方法

根据需要压平的PCB板面积，制作多个非常简单的拱形模具，这里有两种扁平化的方法。

①将PCB板夹入弓形模具中，放入烤箱烘烤整平方法：

将团曲PCB板翘曲，面向模具曲面，调整夹紧螺丝，使PCB印刷线路板向其翘曲相反方向轻微变形，然后将装有PCB板的模具放入已加热的烤箱中达到一定的温度进行烘烤。经过一段时间，在加热条件下，基板的应力逐渐松弛，使变形的PCB板恢复到平整状态。但烘烤温度不宜过高，以免松香水变色或基材泛黄。但温度不宜太低。在较低的温度下需要很长时间才能完全松弛应力，一般可采用基材的玻璃化转变温度作为烘烤的参考温度，玻璃化转变温度是树脂的相变点。在此温度下，分子链段可以重新排列，充分松弛基材应力。因为流平效果非常明显，所以使用弓形模具进行流平的优点是投资很低。

②将PCB板烘烤至软，然后夹入弓形模具中压平

对于干弯变形比较小的PCB板，可以先将待平整的PCB板放入已加热到一定温度的烘箱中（温度设置可参考基板的玻璃化温度和烘烤时间）将基材在烘箱中放置一定时间后，观察软化情况来确定，通常玻璃纤维布基材的烘烤温度较高，而纸质基材的烘烤温度可较低。板材可以稍微高一点，薄板的烘烤温度可以稍微高一点。

以上是预防和处理翘曲的方法，有了精确的控制，制造工艺也需要改进。与此同时，电子产品越来越频繁地出现在消费领域，各行业对PCB印刷线路板的工艺要求也逐渐提高，促使寻找更小、更具成本效益的解决方案。