在PCB深圳线路板的设计中，可以通过分层、合理的布局、走线和安装来实现PCB的防静电设计。通过调整PCB布局和布线，可以很好地防止ESD。与双面PCB相比，地平面和电源平面以及紧密排列的信号线-地线间距可以降低共模阻抗。并采用电感耦合，使其可以达到双面PCB的1/10至1/100。顶面和底面都有元件，连接线很短。

来自环境甚至电子设备内部的静电会对精密半导体芯片造成各种损坏，例如穿透元件内部的薄绝缘层；损坏MOSFET和CMOS器件的栅极；以及CMOS器件中的触发锁定；将反偏PN结短路；将正向偏置的PN结短路；熔化有源器件内部的焊线或铝线。为了消除静电放电（ESD）对电子设备造成的干扰和损坏，需要采取多种技术手段进行预防。

在PCB深圳线路板的设计中，可以通过分层、合理的布局、走线和安装来实现PCB的防静电设计。在设计过程中，预测可以将大多数设计修改限制为添加或减少组件。通过调整PCB布局和走线，可以很好地防止ESD。尽可能使用多层PCB，与双面PCB相比，地平面和电源平面以及紧密排列的信号线-地线间距可以将共模阻抗和电感耦合降低至双面PCB的1/2。10至1/100。尝试将每个信号层尽可能靠近电源层或接地层放置。对于在顶面和底面都有元件、非常短的连接走线和大量接地填充的高密度PCB，请考虑使用内层走线。

对于双面PCB深圳线路板，请使用紧密交织的电源和接地网格。将电源线放置在地线旁边，垂直线和水平线或填充区域之间有尽可能多的连接。一侧网格尺寸应小于或等于60mm，如果可能的话，网格尺寸应小于13mm，确保每个电路尽可能紧凑。