关于高速信号的电气请求，电路板必需提供具有交流特性、高频传输才能的阻抗控制，并减少不用要的辐射（EMI）。关于带状线和微带线的构造，需求停止多层设计。为了降低信号传输的质量，将运用低介电系数和低衰减率的绝缘资料。为了配合电子元件的小型化和阵列化，HDI多层线路板的密度不时进步以满足需求。BGA、CSP、DCA等组装方式的呈现，使线路板做到了史无前例的高密度。

凡孔的直径低于150um以下时，在业内叫微孔，运用这类微孔的几何结构技术给电路提升了拼装、空间运用等等这些效益，另外针对电子产品的微型化也起到很大的重要性。

针对这一类结构的pcb电路板产品，业内以前有很多个不一样的称号来称谓这种的电路板。比方：欧美从业者以前由于制造的程序是选用序列式的建构方式，所以将这一类的产品称作SBU,通常翻译为“序列式增层法”。关于日本从业者，则由于这一类的产品所制造出来的孔结构比过去的孔都要小许多，所以称这类产品的制造技术为MVP,通常翻译为“微孔工艺”。也有些人由于传统式的多层板被称为MLB,所以称谓这一类的电路板为BUM,通常翻译为“增层式多层板”。