早期的软印制电路板（以下简称软板）主要用于小型或薄电子机构及硬板与其它领域的连接。20世纪70年代末，它逐渐应用于计算机、照相机、打印机、汽车音响和硬盘等电子信息产品。目前，日本的软板应用市场仍以消费类电子产品为主，而美国已逐渐从军事用途转变为消费民生用途。

软板的功能可分为四类，即引线、印刷电路、连接器和功能集成。软板的用途包括计算机、计算机外围辅助系统、家用电器和汽车。

覆铜板（CCL）

铜（铜箔）：E.D.和R.A.铜箔

铜层。铜皮分为轧制退火铜和电沉积退火铜，由于制造原理的不同，它们具有不同的特性。Ed铜的制造成本低，但在弯曲或驱动时容易断裂。RA铜箔制造成本高，但柔韧性好，因此FPC铜箔主要由RA铜箔制成。

A（胶粘剂）：丙烯酸和环氧热固性胶粘剂是两种体系：丙烯酸和环氧钼。

PI（Kapton）：聚酰亚胺（聚酰亚胺薄膜）

 PI是聚酰亚胺的缩写。杜邦称之为卡普顿，厚度单位为1/1000英寸。其特点是薄、耐高温、电阻大、电绝缘性好。目前FPC绝缘层对Kapton有焊接要求。

●特点：高度灵活，可用于三维布线，可根据空间限制改变外形。

耐高温、低温、耐燃。

可折叠，不影响信号传输功能，可防止静电干扰。

化学变化稳定，稳定性和可靠性高。有利于相关产品的设计，减少装配时间和误差，提高相关产品的使用寿命。

减少应用产品的体积、重量、功能和成本。

聚酰亚胺树脂是具有五个亚胺负环的耐热树脂的总称，由含氧基质与无水苯甲酸反应生成的聚酰亚胺表示。

聚酰亚胺树脂是应用最广泛的高耐热聚合物之一。它可广泛应用于聚苯均四胺等多种电感器以及多功能电感器。虽然聚苯硫醚由于不溶不熔而应用受到限制，但随着聚苯硫醚的发展，聚苯硫醚的应用得到了广泛的应用，聚苯硫醚的溶解、熔融或溶剂形成都是以牺牲其耐热性为代价的。