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通讯pcb
半孔模块通讯pcb
半孔模块通讯pcb
类型:

半孔模块通讯pcb类型:FR-4

层数:4层

最小线宽/线距:4mil/4mil

最小孔径:0.20mm

铜厚:1OZ

板厚:0.80mm

工艺类型:沉金

油墨颜色:蓝色

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