汽车PCB的制造特性：

高频基板

汽车防撞/预测制动安全系统起着军用雷达设备的作用。由于汽车PCB负责传输微波高频信号，因此需要将具有低介电损耗的基板与普通基板材料一起应用为PTFE。与FR4材料不同，PTFE或类似的高频基板材料在钻孔过程中需要特殊的钻孔速度和进给速度。

厚铜PCB

汽车电子产品由于高密度和高功率而带来更多的热能，混合动力和电动机往往需要更先进的电力传输系统和更多的电子功能，这导致对散热和大电流的更多要求。

制造厚铜双层PCB相对容易，而制造厚铜多层PCB则要困难得多。关键在于厚铜图像蚀刻和厚度空填充。

厚铜多层PCB的内部路径都是厚铜，因此图形转移光致干膜也是相对的厚，需要极大的抗蚀刻性。厚铜图形蚀刻时间长，蚀刻设备和技术条件处于最佳状态，以确保厚铜的完整布线。当涉及外部厚铜布线制造时，可以首先在具有相对厚的层压的铜箔和图形镀厚铜层之间进行组合，然后进行膜空隙蚀刻。图形镀层的抗镀干膜也比较厚。

厚铜多层PCB内导体与绝缘基板材料和普通多层板叠层之间的表面差异较大未能完全填充树脂并产生空腔。为了解决这个问题，应尽可能地涂覆具有高树脂含量的薄预浸料。某些多层PCB上的内部布线铜厚度不均匀，不同的预浸料可应用于铜厚差异较大或差异较小的区域。