集成电路封装密度的增加导致互连线高度集中，这就需要使用多个基板。在深圳线路板的布局中，会出现不可预见的设计问题，例如噪声、杂散电容、串扰等，印刷电路板设计要求小化信号线的长度并避免平行走线。显然，在单面板甚至双面板中，由于可以实现的交叉数量有限。在有大量互连和交叉连接要求的情况下，为了使电路板达到满意的性能，需将板层数扩大到两层以上，于是出现了多层电路板。因此，制造多层电路板的初衷是为复杂和/或噪声敏感电子电路选择适当的布线路径提供更大的自由度。

多基板是通过将两层或多层电路堆叠在彼此之上而制造的，并且它们之间具有可靠的、预定的互连。由于钻孔和电镀在各层卷在一起之前就已经完成，因此该技术从一开始就违背了传统的制造工艺。内层的两层由传统的双面面板制成，而外层则由单独的单面板制成。在层压之前，将对内部基板进行钻孔、通孔电镀、图案转移、显影和蚀刻。钻孔的外层是信号层，其电镀方式是在过孔的内边缘上形成平衡的铜环，然后将各个层卷在一起形成可以使用波峰焊互连的多层深圳线路板。

轧制可以在液压机或超压室（高压釜）中进行。在液压机中，将准备好的材料（用于压力堆叠）置于冷或预热压力下（玻璃化转变温度高的材料置于170-180℃的温度下）。玻璃化转变温度是无定形聚合物（树脂）或部分结晶聚合物的无定形区域从硬的、相当脆的状态转变为粘性的橡胶状态的温度。

多基板投入专业电子设备中使用，特别是在重量和体积超载时。然而，这只能通过用增加的空间和减轻的重量来交换多个基板增加的成本来实现。多基板在高速电路中也非常有用。它们可以为深圳线路板设计人员提供两层以上的电路板表面来布线导体并提供大的接地和电源区域。