PCB多层线路板是指在设计和制造PCB电路板时将电路板分为多层，每层都有特定的功能和布局。分层技术广泛应用于现代电子产品中，不但可以提高电路板的性能和功能，还可以减小电路板的尺寸和重量。那么，PCB电路板分层是根据哪些要求来呢？

1、按功能分层

PCB多层线路板结构中一般包括信号层、电源层和地层，用途主要是传送信号，电源层为电路结构中的元件供应电源，地层用于建立基准面，平衡信号与电源间的干扰。在那些复杂的应用场景中，还可以进行其他功能层，如时钟层、屏蔽层等的添加。

2、考虑信号完整性和EMC问题

信号完整性是指信号在传输过程中不丢失、不被干扰，而EMC问题则指电磁兼容性，即各结构层信号互不影响，这一问题可以通过布局地平面和功耗平面、分层隔离等处理。此外，还可以通过优化布线规则和阻抗控制来改善信号完整性和EMC问题。

3、考虑布局和连接问题

布局影响着电路板的性能和可靠性，恰当的连接布局可以提高信号传输的效率。布局时根据不同层的功能和要求进行布置，尽量避免相互干扰。在进行连接时，可以采用正交位移技术，即信号线与地线或电源线垂直排列，从而减少串扰和噪声的影响。

4、考虑特殊的信号处理

在一些特殊应用中，可能存在高频信号、模拟信号、定时信号等特殊信号。对于这些信号，需要使用相应的分层技术来确保其传输的性能和质量。例如，在高频信号处理中，可以采用地-电-地分层方法，将信号层和地层交错，以减少时钟偏移和信号损失。

PCB多层线路板可以提高电路板性能和功能，在进行分层设计时，需要根据功能进行布局和连接，考虑信号完整性和EMC问题，处理特殊信号等。通过合理的分层设计，可以有效解决电路板设计中的一系列问题，使其能够在实际应用中取得了较好的效果。