随着5G的建设和商用，5G带来机遇给予通讯pcb发展，也对技术提出了更高、更严格的要求，其速度、集成度、散热、频率、多层化等指标均高于4G很多。这些核心主设备、传输设备、天线/射频设备对高频、高速板卡提出了非常高的要求。主要体现在四大方面：

1、基站射频单元和天线在结构和功能上发生了较大变化，主要表现在射频单元通道数增加（8通道增加到64通道），对应PCB面积的增加；4G基站设备RRU加天线单元结构形式改变为5GAAU结构（集成RRU和天线功能），对应更高的PCB集成度。

2、为了做到超密集的网络覆盖，除了5G频谱中6GHz以下的频谱应用外，还将广泛使用用于热点覆盖和大容量高速传输的28G、39G等毫米波频谱资源。因此，高频微波基站对高频通讯pcb的需求将会增加。

3、5G独立组网的网络架构下，为了满足高速传输的技术要求，基带单元、网络板、背板、HDI电路板、高频电路板等数据传输设备所需的PCB，而服务器将采用更高等级的高速覆铜板材料。

4、PCB产品的热管理在未来可能会变得尤为重要，不但有适应高频器件的原因，还有高功率、高功率密度带来的散热要求。随着新型高导热材料的应用，对特殊散热结构PCB的需求将会出现。

以上是5G对通讯pcb的要求，由于5G的高频微波特性，基站密度高于4G基站。同时，各种设备的处理频率、数据传输和处理速度都比4G时代高得多。