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Industry dynamics
印刷线路板加工侧蚀过程Release date: 2021-09-23 / Views: 941

 印刷线路板蚀刻是一个非常重要的工序,在蚀刻过程中会呈现很多的问题,本章主要讲解关于pcb蚀刻会遇到哪些常见问题,以及快速有效的处置方案!

  1. 减少侧蚀和突沿,进步蚀刻系数

印刷线路板侧蚀产生突沿,通常加工线路板在蚀刻液中的时间越长,侧蚀越严重,pcb侧蚀严重影响印制导线的精度,严重侧蚀将使制造精细导线成为不可能。当侧蚀和突沿降低时,蚀刻系数就升高,高的蚀刻系数表示有坚持细导线的才干,使蚀刻后的导线接近原图尺寸。电镀蚀刻抗蚀剂无论是锡-铅合金,锡,锡-镍合金或镍,突沿过度都会构成导线短路。因突沿容易断裂下来,在导线的两点之间构成电的桥接。

  影响印刷线路板侧蚀的要素很多,下面给大家举例几点:

  1)蚀刻方式:浸泡和鼓泡式蚀刻会构成较大的侧蚀,泼溅和喷淋式蚀刻侧蚀较小,尤以喷淋蚀刻效果最好。

  2)蚀刻液的种类:不同的蚀刻液化学组分不同,其蚀刻速率就不同,蚀刻系数也不同

  3)蚀刻速率:蚀刻速率慢会构成严重侧蚀,蚀刻质量的进步与蚀刻速率的加快有很大关系。蚀刻速度越快,板子在蚀刻液中停留的时间越短,侧蚀量越小,蚀刻出的图形明晰划一。

  4)蚀刻液的PH值:碱性蚀刻液的PH值较高时,侧蚀增大。

  5)铜箔厚度:要抵达最小侧蚀的细导线的蚀刻,最好采用(超)薄铜箔。而且线宽越细,铜箔厚度应越薄。

  2. 进步印刷线路板板与板之间蚀刻速率的分歧性,在连续的板子蚀刻中,蚀刻速率越分歧,越能获得均匀蚀刻的板子,要抵达这一恳求,必需保证蚀刻液在蚀刻的全过程不断坚持在最佳的蚀刻状态,恳求选择容易再生和补偿,蚀刻速率容易控制的蚀刻液。选用能提供恒定的操作条件和对各种溶液参数能自动控制的工艺和设备,经过控制溶铜量,PH值,溶液的浓度,温度,溶液流量的均匀性(喷淋系统或喷嘴以及喷嘴的摆动)等来完成。

  3. 高整个板子表面蚀刻速率的均匀性,板子上下两面以及板面上各个部位的蚀刻均匀性是由板子表面遭到蚀刻剂流量的均匀性决议的,印刷线路板蚀刻过程中,上下板面的蚀刻速率常常不分歧,下板面的蚀刻速率高于上板面。由于上板面有溶液的堆积,削弱了蚀刻反响的中止,可以经过调整上下喷嘴的喷啉压力来处置上下板面蚀刻不均的现象,蚀刻印制板的一个普遍问题是在相同时间里使全部板面都蚀刻干净是很难做到的,板子边缘比板子中心部位蚀刻的快。采用喷淋系统并使喷嘴摆动是一个有效的措施,更进一步的改善可以经过使板中心和板边缘处的喷淋压力不同,板前沿和板后端间歇蚀刻的办法,抵达整个板面的蚀刻均匀性。

  4. 进步安全处置和蚀苛刻铜箔及薄层压板的才干,在蚀刻多层板内层这样的薄层压板时,板子容易卷绕在滚轮和传送轮上而构成废品,蚀刻内层板的设备必需保证能平稳的,可靠地处置薄的层压板,许多设备制造商在蚀刻机上附加齿轮或滚轮来防止这类现象的发作,更好的方法是采用附加的左右摇摆的聚四氟乙烯涂包线作为薄层压板传送的支撑物。关于薄铜箔(例如1/2或1/4盎司)的蚀刻,必需保证不被擦伤或划伤,薄铜箔经不住像蚀刻1盎司铜箔时的机械上的弊端,有时较猛烈的振颤都有可能划伤铜箔。

  5. 减少污染的问题,铜对水的污染是印制电路消费中普遍存在的问题,氨碱蚀刻液的运用愈加重了这个问题。由于铜与氨络合,不容易用离子交流法或碱沉淀法除去,采用第二次喷淋操作的方法,用无铜的添加液来漂洗板子,大大地减少铜的排出量,再用空气刀在水漂洗之前将板面上多余的溶液除去,由此减轻了水对铜和蚀刻的盐类的漂洗担负。

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