随着组装元件小型化的发展，PCB的布线面积和图案设计面积也在不断缩小，为了适应这种发展趋势，PCB设计者和制造商都在不断更新设计理念和制造方法。树脂塞孔工艺也是人们为减小PCB设计尺寸，配合元器件组装而发明的一种技术方法。

   其大胆的设计理念和规模化的生产确实对PCB的生产起到了很大的作用，有效提高了HDI、厚铜、背板等产品的可靠性和生产工艺能力，对于许多 PCB 行业参与者来说，了解并有效地使用这项技术也是一项正在进行的工作。

   树脂堵孔的工艺流程近年来在PCB行业得到越来越广泛的应用，特别是对于层数较高、电路板较厚的产品。人们希望使用树脂塞孔来解决一系列使用绿色油塞孔或压装树脂填充无法解决的问题。但是由于该工艺所用树脂的特性，在生产中需要克服许多困难，才能获得质量好的树脂封孔产品。

   随着电子产品技术的不断更新，电子芯片的结构和安装方式也在不断改进和改革，它的发展基本上是从带插针的元件发展到焊点排列成球形矩阵的高密度集成电路模块，在PCB行业中，很多工艺方法已经在行业中得到广泛应用，人们基本不关心某些工艺方法的由来。 事实上，早在市场上首次推出球形矩阵排列的电子芯片时，人们就一直在为这种小型贴片元件提出建议，希望从结构上减小成品的尺寸。

   1990年代，某公司开发了一种直接塞孔的树脂，然后在表面镀铜，主要是为了解决绿油塞孔吹气的问题，某司将此工艺应用到自家的电子产品上，催生了所谓的POFV（有些工厂也称为Via on pad）工艺，树脂塞孔油墨广泛应用到知名较高公司的网络服务器产品，随着时间的推移，这种技术逐渐得到推广，新的应用不断。

以上是树脂制的塞孔和其发展，树脂塞孔是现在越来越多的广泛应用，如有不清楚的地方，请联系我们。