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印刷线路板的设计，制造技术以及基材上的革新，除收到电子产品变化的影响外，近年来，更大的一个推进力就是半导体以及封装技术的快速开展。电子产品的开展朝轻薄短小、高功用化、高密度化、高牢靠性、低本钱化得潮流，最典型的开展就是电脑、手机、以及相关的文娱影音产品的快速开展，通讯技术的不时更新，高脚数，小型化，SMD化及复杂化。关于半导体而言，尺寸的精细化和功用的多元化促使半导体的需求日益上升。近年来，咨询的多媒体化，特别是高质量影像传输需求的提议增加，如何在有限的空间下放入等多的功用原件，成为半导体组装的最迫切需求。
当前印刷线路板行业一日千里飞速开展，流程制造对效率和质量的请求也越来越高。在防焊丝印中通常运用单机台单面印刷，单机台单面丝印的印刷流程为：丝印第一面→预烤→丝印第二面→预烤→下工序（曝光）。 单机台单面印刷需预烤两次，丝印效率低；流程制造中，板子需作两次预烤，在第二面丝印过程中容易形成第一面压伤、擦花，而第一面由于预烤两次的关系容易形成显影不净的缺陷。
双机台联机双面丝印的印刷线路板流程：丝印第一面（1# 机）→（钉床固定）丝印第二面（2#机）→预烤→下工序（曝光）。流程制造中，双面印刷能够进步消费效率，板子只需预烤一次，板子双面受热均一，曝光显影参数容易控制，可减少显影不净缺陷。为理解决这个问题，运用双机台联机经过固定钉床双面丝印，双面印刷双面预烤，这样能够进步丝印效率，且装钉床位置灵敏，操作简单且便当，又能够减少线路压伤、擦花和显影不净缺陷。但是，现有的钉床普通只适用于一个型号的PCB板，不同的PCB板的加工需求不同的钉床，这就请求加工车间准备很多歌钉床，本钱较高，存储也很不便当。
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