印刷线路板是电子产品的关键电子互联件，被誉为“电子产品之母”。印制电路板的下游散布普遍，涵盖通讯设备、计算机及其周边、消费电子、工业控制、医疗、汽车电子、军事、航天科技等范畴，不可替代性是印刷线路板制造行业得以一直稳定开展的要素之一。

通讯电子的PCB需求占比最大

PCB技术主要随半导体集成电路技术的开展而开展，同时也与下游行业主流产品的技术开展趋向亲密相关。半导体技术和电子产品的开展一日千里，带动PCB技术不时进步。

在PCB加工技术方面，图形制造、激光钻孔和外表涂覆、检测等方面均开展了新的工艺流程，盲孔、埋孔和积层法的应用也较为普遍，且高密度化和高性能化成为PCB技术开展的方向。

印刷线路板行业的下游产业涵盖范围相当普遍，触及普通消费性电子产品、信息、通讯，以至航天科技产品等范畴。随着科学技术的开展，各类产品的电子信息化处置需求逐渐加强，新兴电子产品不时涌现，使印制电路板产品的用处和市场不时扩展。手机、汽车电子、LED、数字电视、计算机的更新换代都会带来比传统市场更大的PCB市场。

在PCB的细分产品中，通讯电子的PCB需求占比最大，到达35%；LED和医疗设备中PCB需求的占比最少，分别为2%和5%。

往常半导体技术和电子产品的开展一日千里，带动PCB技术不时进步。随着终端电子产品对轻薄短小的需求，高密度化和高性能化成为PCB技术开展的方向。其中HDI(High Density Inverter)高功率密度逆变器、FPC(Flexible Printed Circuit)柔性印刷线路板、刚挠分离板及IC载板等成为开展重点。

不同类型的PCB板对应的下游商品也不同，从下表能看出，纸质基板普遍用在消费电子和汽车电子中；复合基板普遍用在消费电子中；多层板的应用范围较广，依据层数的不同，下游的应用商品也有差别；HDI板普遍用在个人计算机和手机中，是由于HDI的小巧属性。

下游电子产品的外观需求使得高精度、高密度属性成为PCB的开展重点

由于多层板能够普遍应用于各范畴，招致多层板的市场份额最大，中国市场份额占比为45%。中低层板主要应用于消费电子、个人电脑、笔记本、汽车电子等范畴；高层板可应用于通讯设备、高端效劳器、工控医疗、军事等范畴。

中国市场份额占比第二的是挠性板(FPC)，其优势在于能够弯曲、卷绕、折叠，便于电器部件的组装。挠性板应用下游终端产品主要包括智能手机、平板电脑、PC电脑及可穿戴设备等高端消费电子。

受益于挠性板的特殊属性，能够满足电子产品不时向轻薄、小型、多功用转变，FPC的市场份额持续上升。其中，手机约占FPC总市场份额的33%；由于近年来受益于5G通讯的开展及消费电子智能化，FPC的市场有望进一步扩展。

HDI板轻薄短小，可完成高密度互联。由于它的特性可普遍应用于各类电子消费品中，因而中国HDI板与挠性板(FPC)的市场份额并列排名第二，为17%左右。

比照全球的趋向发现，2020年，全球和中国的PCB市场细分产品中，多层板的产值都是最大的，而纸基板的产值都是最小的。在中国，多层板的产值约占整个PCB市场的45%，在全球多层板占比约37%。

全球PCB市场呈现多层板、挠性板和封装基板三足鼎立的场面，但是我国的封装基板的产值远远关于全球，是由于我国制造PCB板的高端技术落后于兴旺国度。欧、美、日以高阶HDI、IC封装载板、类载板等产品为主。

注：2020年第三季度为机构测算数据，第四季度为机构预测数据；前两季度为机构搜集数据。