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Industry dynamics
fpc软板的技术工艺与测试Release date: 2021-01-04 / Views: 474

fpc软板技术包括曝光、PI蚀刻、开孔、电气测试、冲压、外观测试、性能测试等。柔性线路板的生产工艺关系到柔性线路板的性能。生产完成后,需要进行测试,筛选出不合格的FPC软板,以保证FPC保持良好的性能,在应用中发挥最佳的作用。在fpc软板测试中,可以采用具有导通和连接功能的大电流弹片微引脚模块,保证fpc软板测试的稳定性和效率。


在fpc软板工艺中,曝光是通过干膜的作用将电路图形转移到板上,通常采用感光的方法进行。曝光后,FPC软板电路基本形成。在刻蚀过程中,干膜可以传递图像,保护电路。PI刻蚀是指在一定的温度条件下,将刻蚀液通过喷嘴均匀地喷在铜箔表面,与铜发生氧化还原反应,经去膜处理后形成刻蚀线。开孔的目的是形成原导体电路和层间的互连电路。在FPC的上、下两层的连接过程中经常使用双导通。


除了使用寿命、可靠性和环境性能外,FPC的性能测试还包括耐折性、耐弯曲性、耐热性、耐溶剂性、可焊性、剥离性能等。


柔性线路板的抗弯和抗弯性能与铜箔的材质和厚度、基材所用胶粘剂的种类和厚度、绝缘基材的材质和厚度有关。在柔性线路板组装过程中,如果双层和多层柔性线路板铜箔的对称性好,则其抗弯性能和抗弯性能会更好。


fpc软板性能测试,需要使用专业设备,其中大电流弹片微针模块具有稳定的传导功能,其一体化弹片设计,具有整体精度高、导电性好的特点,在大电流传输时,可携带1-50a范围的电流,具有可靠的过流能力,电流在同一料体内流动,电压恒定,功耗低,性能稳定可靠。


在小螺距下,大电流弹片微针模块能应对0.15mm-0.4mm之间的螺距值,并保持连接稳定,无卡销现象,因此具有优异的性能和使用寿命。弹片经镀金硬化后,平均使用寿命可达20W次以上,大大提高了FPC软板的测试效率,高频测试时不需要频繁更换,避免了材料浪费和不必要的损失。


fpc软板测试,无论从性能还是性价比来看,大电流弹片微引脚模块都是一个非常可靠的选择,具有不可替代的优势,不仅可以保证测试的稳定性,而且具有较高的使用寿命,可以提高FPC软板的测试效率,保证fpc软板的质量。

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