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Industry dynamics
HDI PCB是什么产品?Release date: 2020-12-15 / Views: 330

HDI PCB是一种相对较高的线路板使用微盲和埋孔技术的线分布密度。


这是一个包括内层线和外层线的过程,然后在孔中使用孔和金属化来实现接合每层内层之间的功能。


随着高密度,高精度电子产品的发展,对电路板的要求也相同。增加PCB密度的最有效方法是减少通孔数量,并精确设置盲孔和埋孔以达到这一要求,从而生成HDI板。


HDI PCB:高密度互连技术。它是一种由堆积法和微盲埋孔制成的多层板。


HDI PCB是从1985年惠普推出的第一台32位计算机,到如今采用36个顺序层压多层印制板和堆叠式微型过孔的大客户服务器,HDI/微型过孔技术无疑是未来的PCB架构。器件间距更小、I/O管脚和嵌入式无源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越来越短的上升时间和更高频率。


微孔:在PCB中,直径小于6密耳(150μm)的孔被称为埋孔:掩埋在孔的内层,在成品中不可见,主要用于内层线的传导,可以降低信号干扰的概率,以及保持传输线特征阻抗的连续性。由于埋入的通孔不占据PCB的表面区域,因此可以在PCB的表面上放置更多的元件。


HDI PCB盲孔:连接表面层和内层而不通过完整的 - 通过孔。

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