覆铜通讯pcb是印制电路板最重要的基础材料。在市场上产销量较大的覆铜通讯pcb产品中，铜箔、玻璃纤维布、树脂等制造成本（包括人工、仓储物流、设备折旧、水、电、煤等）分别占总成本的39%、18%、18%和25%。铜箔是覆铜板最重要的原材料之一，对覆铜通讯pcb的价格有很大的影响。铜箔主要分为电解铜箔和压延铜箔。玻璃纤维布也是覆铜通讯pcb的主要原料之一，它是用玻璃纤维制成的。根据其厚度可分为超薄布和特薄布。目前，中国大陆和台湾地区的玻纤布产能已占全球的70%左右。

让我们把重点放在覆铜通讯pcb行业。覆铜通讯pcb是用有机树脂浸渍，单面或双面覆铜箔的板状材料。它是专门用于印制电路板制造的特殊层压板。PCB制造商制造、设计、制造和销售基于CCl的PCB。根据结构和结构的不同，CCL可分为刚性CCL、柔性CCL和特殊材料基体CCL，并根据所用基材的不同进一步分类。该行业是资金需求量大、集中度较高的行业。根据prismark的调查数据，全球覆铜板行业中，CR10占75%，Cr5占52%，集中度较高。行业内各大公司议价能力较强，而CCL下游PCB厂商的CR10仅为26%，属于完全竞争行业。目前，我国传统覆铜板产能过剩的问题依然存在，但大量高端、高性能覆铜板仍需进口，结构矛盾突出。

通讯pcb有着广泛的下游应用，主要在通信、计算机和消费电子等领域，以上四者加起来占近70%。从细分轨道来看，以通信电缆、无线设备、服务器/存储器为代表的高端市场是空间最大、增长最快的市场。这三个市场都关系到通信产业的发展，并受到通信产业技术创新和投资建设的驱动。