多层线路板的应用优势如下：

相对密度高、体积小、质量轻，考虑了电子产品的轻型化要求。由于安装相对密度高，减少了各部件（包括电子设备）之间的布线，安装操作高度可靠；

由于图案的重复性和一致性，减少了布线和安装的误差和遗漏，节省了机械设备的维护、调整和检查时间。可增加布线层数，提高设计方案的协调能力。可形成具有一定特性阻抗的功率电路，产生点对点传输功率电路；

 。可设置电源电路和等效电路的屏蔽层，也可设置金属芯散热层，以考虑屏蔽和散热的特殊功能。

随着电子信息技术的不断发展趋势和电子计算机、诊疗、航空等制造业电子产品法规的不断完善，印制电路板的方向性发展趋势是远期体积较小，减轻了质量，提高了相对密度。由于室内空间的限制，单块和双面多层线路板的安装相对密度无法提高。因此，在组装相对密度较高的多层线路板时，有必要考虑多层叠层的应用。多层线路板以其设计方便、电气设备性能稳定可靠、经济发展性能优异等优点，被广泛应用于电子设备的生产加工中。