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Industry dynamics
如何防止多层线路板的翘曲?Release date: 2020-09-23 / Views: 150

下面小编教大家如何防止多层线路板的翘曲问题。

 

一、翘曲的标准和检验方法

 

多层线路板表面安装的最大允许翘曲和畸变为0.75%和1.5%。与IPC-Rb-276(1992版)相比,对表面贴装印刷电路板的要求有所提高。目前,各电子装配厂许可的翘曲度,不管双面线路板还是多层线路板,1.6mm厚度,通常是0.70~0.75%,不少SMT,BGA的板子,要求是0.5%。一些电子工厂正在推动将翘曲标准提高到0.3%,而且测试翘曲是根据gb4677.5-84或ipc-tm-650.2.4.22b进行的。

 

二、多层线路板要求很平整

 

自动插装线中,印刷多层线路板若不平整,将产生不准,使元件不能插到板材的孔口和表面贴焊盘上,甚至撞坏自动插装机。多层线路板与组件焊接后会产生弯曲,组件脚不易被剪平和修整。而且也不能安装在机箱和机内的插座上,组装厂碰到板翘曲也很烦恼。如今,印刷板材已经进入了表面安装和芯片安装的时代,多层线路板厂家必然对板材翘起要求越来越严格。

 

三、生产过程中要防止板材翘曲

 

1.电镀时应拉直薄板

 

当将0.6~0.8mm薄板多层线路板作板面电镀或制图电镀时,应制作专用夹辊,将薄板夹在自动电镀线上后,用一个圆棒将整个夹辊连线到夹辊上,从而将夹辊与整个板卷拉直,使经过电镀的板卷不变形。如果没有这措施的情况下,薄板会在电镀20或30微米的铜层后弯曲,而且很难补救。

 

2.半固化板的经度和纬度

 

半固化片层压后,经向和纬向收缩率不同,材料和反复层时必须区分经向和纬向。否则,复合后容易引起翘曲,甚至压力干燥板也难以校正。造成多层线路板翘曲的原因是半固化板的经纬度不明确,且产生了紊乱。


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