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Industry dynamics
多层线路板主要制作难点Release date: 2020-09-08 / Views: 394

多层线路板通常被定义为10到20层或更多层的高多层电路板。与传统线路板产品相比,多层线路板具有板厚、层数多、线孔密度大、单位尺寸大、介电层薄等特点,对内部空间、层间对准、阻抗控制和可靠性要求更高。下面由多层线路板厂家深圳科世佳为大家介绍多层线路板关键生产工序的主要制作难点。

 

1.钻井困难

 

采用高TG、高速度、高频率、厚的铜专用板,增加了钻削粗糙度、毛刺和去污的难度。层数、累计总铜厚度和板厚、钻削易折断刀、BGA稠密、孔壁间距窄等破坏问题;由于板厚易引起斜钻问题。

 

2.制作内部电路的困难

 

多层板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介电层等特殊材料,对内部电路的制作和图形尺寸控制提出了很高的要求,如阻抗信号传输的完整性,增加了制作内层线的难度。线宽线距小,开路短路增大,略短增加,合格率低;细密线信号层越多,内层AOI漏检概率越大;内层芯板厚度薄,易折叠,在通过机器刻蚀时容易曝光不良,易滚动板;多层板多为系统板,单位尺寸较大,成品废品成本较高。

 

3.压缩制造的困难

 

将多个内芯板和半固化板叠加在一起,在压缩生产中容易出现滑板、脱层、树脂空穴和气泡残渣等缺陷。在叠层结构设计中,应充分考虑材料的耐热性、耐压性、胶水填充量和中厚板厚度,并制定合理的多层板压实方案。由于层数多,增大收缩的控制和尺寸系数的补偿不能保持一致,层间绝缘层薄易导致层间可靠性试验的失效问题。无花果。1是爆炸板在热应力试验后分层的缺陷图。

 

4.层间排列的困难

 

由于多层结构的大量存在,客户设计端对PCB各层的对齐要求越来越高。层间公差通常由±75μm控制。考虑到多层板单元的大尺寸设计、图形转换车间的环境温湿度,以及不同芯板层的波动和收缩不一致造成的错位叠加和层间定位模式,多层板层间的精度控制更加困难。

 

 

 

 


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