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Industry dynamics
如何解决通讯pcb生产中的回焊问题?Release date: 2020-08-27 / Views: 766

许多厂家在生产通讯pcb时过回焊炉容易发生板弯及板翘,那么如何解决通讯pcb过回焊炉发生板弯及板翘的问题呢,下面由科世佳为大家详细介绍。


1、增加通讯pcb的厚度


为了使许多电子产品更轻薄,电路板的厚度为1.0mm,0.8mm或0.6mm。那样的薄厚务必避免通讯pcb在回流炉以后形变,这的确很艰难。建议通讯pcb的厚度应该是1.6mm,如果不需要轻,这样可以有弯曲和变形的风险。


2、减小电路板的尺寸并减少拼板的数量


由于大多数回流炉采用链条驱动电路板向前,pcb设计尺寸越大,电路板因其重量在回流炉内和变形而越大,所以尽量将电路板的长边作为板的边缘处理,并将其放在回流炉链上,这样可以减轻板的重量。面板数量的减少也是基于这一点。也就是说,当你经过炉子的时候,试着把狭窄的一面穿过炉子。达到最低的凹陷变形量。


3、使用路由器而不是V-Cut来使用子板


由于V型切割破坏了电路板之间的结构强度,不使用V型切割子板或减小V型切割深度。


4、降低温度对通信pcb应力的影响


因为温度是电路板应力的主要来源,只要降低回流炉的温度或降低回流炉内电路板的加热和冷却速率,板材的弯曲和翘曲就会大大降低。但是,可能会发生其他副作用,例如焊料短路。


5、高Tg板


Tg是玻璃化转变温度,即材料从玻璃态变为橡胶态的温度。材料的Tg值越低,进入回流炉后电路板开始软化的速度就越快,并且变为软橡胶状态。时间会更长,电路板的变形肯定会更严重。使用更高的Tg板可以提高其承受应力和变形的能力,但是用于生产电路板的材料的价格相对较高。


6、炉盘夹具


如果上述方法仍然不能解决,则必须使用炉盘以减少变形量。炉盘可以减少板材的弯曲和翘曲,因为不论是热的还是冷的,希望炉盘能够固定电路板,直到电路板温度低于tg值并开始变硬,仍能保持花园的尺寸。如果单层托盘不能减少电路板的变形,则必须添加另一层盖以将电路板与上下托盘夹在一起。这可以大大减少通过回流炉的电路板变形的问题。

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