许多厂家在生产通讯pcb时过回焊炉容易发生板弯及板翘，那么如何解决通讯pcb过回焊炉发生板弯及板翘的问题呢，下面由科世佳为大家详细介绍。

1、增加通讯pcb的厚度

为了使许多电子产品更轻薄，电路板的厚度为1.0mm，0.8mm或0.6mm。那样的薄厚务必避免通讯pcb在回流炉以后形变，这的确很艰难。建议通讯pcb的厚度应该是1.6mm，如果不需要轻，这样可以有弯曲和变形的风险。

2、减小电路板的尺寸并减少拼板的数量

由于大多数回流炉采用链条驱动电路板向前，pcb设计尺寸越大，电路板因其重量在回流炉内和变形而越大，所以尽量将电路板的长边作为板的边缘处理，并将其放在回流炉链上，这样可以减轻板的重量。面板数量的减少也是基于这一点。也就是说，当你经过炉子的时候，试着把狭窄的一面穿过炉子。达到最低的凹陷变形量。

3、使用路由器而不是V-Cut来使用子板

由于V型切割破坏了电路板之间的结构强度，不使用V型切割子板或减小V型切割深度。

4、降低温度对通信pcb应力的影响

因为温度是电路板应力的主要来源，只要降低回流炉的温度或降低回流炉内电路板的加热和冷却速率，板材的弯曲和翘曲就会大大降低。但是，可能会发生其他副作用，例如焊料短路。

5、高Tg板

Tg是玻璃化转变温度，即材料从玻璃态变为橡胶态的温度。材料的Tg值越低，进入回流炉后电路板开始软化的速度就越快，并且变为软橡胶状态。时间会更长，电路板的变形肯定会更严重。使用更高的Tg板可以提高其承受应力和变形的能力，但是用于生产电路板的材料的价格相对较高。

6、炉盘夹具

如果上述方法仍然不能解决，则必须使用炉盘以减少变形量。炉盘可以减少板材的弯曲和翘曲，因为不论是热的还是冷的，希望炉盘能够固定电路板，直到电路板温度低于tg值并开始变硬，仍能保持花园的尺寸。如果单层托盘不能减少电路板的变形，则必须添加另一层盖以将电路板与上下托盘夹在一起。这可以大大减少通过回流炉的电路板变形的问题。