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Industry dynamics
印刷线路板批量生产制造的至关重要的问题Release date: 2020-07-09 / Views: 119

每个知道印刷线路板大规模生产过程的人都清楚地知道,电镀过程是印刷线路板中一个特别重要和关键的环节。电镀工艺的成功将直接危及印刷线路板能否达到标准。为什么在一些印刷电路板工厂质量不能得到保证?因为电镀工艺操作不当,电镀工艺做得不好,电镀工艺的孔中会有铜和铜,这会危及电路是否短路。所以今天印刷电路板制造商将解释电镀过程。


电镀过程的化学添加剂包括无机化学添加剂(如电镀铜的镉盐)和有机化学添加剂(如电镀镍的香豆酸等)。起初,电镀工艺中常见的化学添加剂是碳酸盐,然后有机化合物逐渐在电镀工艺化学添加剂行业中占据首位。根据基本功能,电镀工艺化学添加剂可分为光亮剂、流平剂、原位应力清除剂和润湿剂。具有不同基本功能的化学添加剂通常具有不同的结构特征和作用机理,但智能化学添加剂也很常见。例如,人造糖可以用作镀镍的光亮剂和常见的地面应力清除剂;此外,具有不同基本功能的化学添加剂也可能遵循相同的作用机制。


1、防扩散控制原则

根据在电镀过程中起主导作用的非扩散因素,化学添加剂的非扩散控制原理可分为多种,如电吸收原理、复合离子形成原理(包括正离子桥原理)、离子对原理、改变赫姆霍兹电位差原理、改变电子级界面张力原理等。


2.扩散控制原理

在大多数情况下,化学添加剂向负极的向外扩散(而不是金属离子的向外扩散)会影响金属材料的电堆积效率。这是因为金属离子的浓度值通常是化学添加剂浓度值的110 ~ 130倍,并且金属离子电极反应的电流强度远小于其极限点电流强度。


在化学添加剂扩散的控制下,大部分化学添加剂颗粒扩散出去并吸附在具有过度界面张力的突起、活性位点和特殊晶体取向上,这导致吸附在电子级表面层上的分子转移到电子级表面层的凹槽中,并进入转移到晶格常数上,因此具有平坦度和亮度的效果。

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