近年来，随着电子技术向高速、多功能、小型化等方向的发展，PCB的设计变得越来越困难，这对PCB的生产过程提出了更高的要求。
盲孔电路板(盲孔板/激光板)：盲孔板是用来将表层与一个或多个内层连接起来的。孔的一侧在板内，不能穿透整个板。
埋孔电路板(Buriedvias)的埋孔：是内层之间的互连孔，压缩后无法从表面上看到。

盲孔PCB电路板的优点：
      1.消除大量通孔设计，提高布线密度和包装密度；
      2.多层板内部互连结构的设计是多样化和复杂的.
      3.多层板的可靠性和电子产品的电气性能明显提高。

制作盲孔板有三种不同的方法：

一、机械定深钻孔
      在传统的多层板工艺中，钻孔机是用来确定Z轴钻孔深度的，但这种方法存在一些问题。
      1.一次只有一个钻头的产量很低。
      2.钻床工作台的水平度严格，每个主轴的钻深应相同，否则很难控制每个孔的深度。
      3.在孔内电镀是很困难的，特别是当深度大于孔大小时，几乎不可能在孔内做好电镀。
      由于上述方法的局限性，这种方法的使用越来越少。

二、逐次压制法
      以八层板为例，采用逐次压制法，可同时制作盲埋孔。首先，采用普通双层板和PTH(也可以有其他组合，六层+双层板、上下双层板+内四层)的方法，将四层内层板压在一起合成这四层，再形成全通孔。这个过程很长，而且成本比其他的要高，所以它并不常见。

三、增层非机械钻井方式(建设过程)
      目前，这种方法在全球工业中是最流行的，而国内也有不少优惠，一些大型工厂有生产经验。
这种方法扩展了上述顺序化的概念，一层一层地增加到板外，并以非钻孔式的盲孔作为层间的互连。主要有三种方法，简述如下：
      1.PhotoDefind光周期利用光刻胶，这也是一个永久性的介电层，然后，根据特定的位置，负片被曝光和发展，使底部的铜垫暴露在一碗盲孔，然后化学镀铜和镀铜全面。经蚀刻后，外部电路可填充铜膏或银膏，完成不镀铜或镀铜的导电。根据同样的原理，可以一层一层地添加。
      2.激光烧孔激光孔可分为三种：一种是CO2激光器，一种是准分子激光，另一种是Nd：YAG激光，这是这三种激光烧孔方法的比较项目。
      3.干等离子体蚀刻孔(等离子体蚀刻)这是Dyconex公司的专利，商业名称是DYCOSTRATE方法。

上述三种盲孔加工应一目了然。