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Industry dynamics
多层电路板的优缺点Release date: 2020-03-05 / Views: 232

1961年,美国HazeltingCorp."多平面"的出版,是开发多层板的先驱,它与用孔法电镀多层钢板的方法几乎是一致的。1963年日本跨过这一域后,多层板的各种理念和制造方法逐渐在多范围推广。随着晶体管进入集成电路时代,计算机的应用越来越普遍。由于功能要求高,布线容量大,传输性好,已成为多层板研究的重点。


首先,采用间隙(清除孔)法、层合法(积层法)和电镀法(PTH法)将多层板公布于众。由于间隙孔法在制造过程中耗时较长,密度大,不实用。由于制造方法相当复杂,虽然它具有高密度的优点,但由于当时对高密度的需求不像现在那么迫切,所以一直不为人所知;最近,由于对高密度电路板的需求不断增加,它再次成为制造商研究开发的焦点。而与双层板相同工艺的PTH法仍然是多层板的主流制造方法。


多层板的制作方法一般先用内层图形制作,然后用印刷蚀刻法制作单面或双面基板,然后将其包括在指定的中间层中,然后加热、加压、胶合,至于以后的钻孔,与双面板的电镀孔法相同。这些基本的制造方法与20世纪60年代相比变化不大,但随着材料和工艺技术(如压合技术、钻孔过程中产生的渣和薄膜的改进)的日趋成熟,多层板的附着特性也变得更加多样化。


优点:装配密度高,体积小,重量轻,装配密度高,减少了元件(包括部件)之间的连接,提高了可靠性,增加了布线层数,增加了设计灵活性。它可以形成具有一定阻抗的电路;可以形成高速传输电路;可以设置电路、磁路屏蔽层和金属芯散热层,以满足屏蔽、散热等特殊功能的需要;安装简单,可靠性高。缺点:成本高;周期长;需要高可靠性的测试方法。多层印刷电路是电子技术向高速、多功能、大容量、小体积方向发展的产物。随着电子技术的不断发展,特别是大规模超大规模集成电路的广泛和深入应用,多层印刷电路正朝着高密度、高精度、高数字化的方向发展。出现了微线、小孔径穿透、盲孔埋孔、高板厚孔径比等技术,以满足市场需求。

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