1961年，美国HazeltingCorp."多平面"的出版，是开发多层板的先驱，它与用孔法电镀多层钢板的方法几乎是一致的。1963年日本跨过这一域后，多层板的各种理念和制造方法逐渐在多范围推广。随着晶体管进入集成电路时代，计算机的应用越来越普遍。由于功能要求高，布线容量大，传输性好，已成为多层板研究的重点。

首先，采用间隙(清除孔)法、层合法(积层法)和电镀法(PTH法)将多层板公布于众。由于间隙孔法在制造过程中耗时较长，密度大，不实用。由于制造方法相当复杂，虽然它具有高密度的优点，但由于当时对高密度的需求不像现在那么迫切，所以一直不为人所知；最近，由于对高密度电路板的需求不断增加，它再次成为制造商研究开发的焦点。而与双层板相同工艺的PTH法仍然是多层板的主流制造方法。

多层板的制作方法一般先用内层图形制作，然后用印刷蚀刻法制作单面或双面基板，然后将其包括在指定的中间层中，然后加热、加压、胶合，至于以后的钻孔，与双面板的电镀孔法相同。这些基本的制造方法与20世纪60年代相比变化不大，但随着材料和工艺技术(如压合技术、钻孔过程中产生的渣和薄膜的改进)的日趋成熟，多层板的附着特性也变得更加多样化。

优点：装配密度高，体积小，重量轻，装配密度高，减少了元件(包括部件)之间的连接，提高了可靠性，增加了布线层数，增加了设计灵活性。它可以形成具有一定阻抗的电路；可以形成高速传输电路；可以设置电路、磁路屏蔽层和金属芯散热层，以满足屏蔽、散热等特殊功能的需要；安装简单，可靠性高。缺点：成本高；周期长；需要高可靠性的测试方法。多层印刷电路是电子技术向高速、多功能、大容量、小体积方向发展的产物。随着电子技术的不断发展，特别是大规模超大规模集成电路的广泛和深入应用，多层印刷电路正朝着高密度、高精度、高数字化的方向发展。出现了微线、小孔径穿透、盲孔埋孔、高板厚孔径比等技术，以满足市场需求。