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线路板打样层数:6 L
板厚3.0mm
外层铜厚: 2 OZ
内层铜厚: 2 OZ
最小孔径: 0.3mm
最小线宽/线距: 6mil
表面处理: 沉金+OSP
产品用途: 设备控制主板
工艺难点: 金属包边+IPC3标准