6层沉金通讯pcb层数: 6 L

板厚: 1.6mm  

外层铜厚: 1 OZ

内层铜厚: 1 OZ

最小孔径: 0.25 mm

最小线宽/线距:  4mil

表面处理： 沉金

产品用途： 中继器主板

工艺难点:   金面要求严格