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线路板打样层数:26L
板厚:6.6mm
外层铜厚: 2 OZ
内层铜厚: 2 OZ
最小孔径 0.8mm
最小线宽/线距: 3mil
表面处理: 沉金
产品用途: IC检测仪器
工艺难点 :高多层板