在PCB印刷线路板加工过程中，难免会遇到多个不良品，这些缺陷产品可能是由机器错误或人为因素造成的，具体原因还是需要具体情况具体分析。

粗糙和毛刺：粗糙意味着溶液不干净，可以通过适当的过滤来纠正（如果pH值太高，应控制氢氧化物的沉淀）。PCB电流密度过高，会带入阳极泥和补充水中的杂质，严重时会造成粗糙和毛刺。

附着力低：PCB印刷线路板铜镀层若未完全脱氧，镀层就会剥落，铜与镍之间的附着力较差。如果电流中断，镍镀层会在中断时以及温度过低时剥落。

涂层易碎、可焊性差：当印制PCB的涂层弯曲或磨损到一定程度时，通常表明涂层变脆。这表明存在有机或重金属污染。过量的添加剂、夹带的有机物和电镀缓蚀剂是有机污染的主要来源，需要用活性炭处理。添加剂不足和pH值过高也会影响涂料的脆性。

电镀颜色发暗且不均匀：电镀颜色发暗且不均匀，表明有金属污染。由于通常先镀铜再镀镍，引入的铜液是主要污染源。尽量减少吊架上的铜溶液非常重要。为了去除槽内的金属污染物，特别是除铜液，应采用波纹钢阴极。以2至5A/平方英寸的电流密度，每加仑溶液5安培1小时。预处理不良、电镀不良、电流密度低、主盐浓度低、电镀电源电路接触不良等都会影响电镀颜色。

涂层烧伤：PCB涂层烧伤的可能原因是硼酸不足、金属盐浓度低、操作温度低、电流密度高、pH值高或搅拌不足。

沉积速率低：低pH值或低电流密度会导致沉积速率低。

镀层起泡或剥落：PCB电镀前预处理不良、停电时间长、有机杂质污染、电流密度过高、温度过低、pH值过高或过低、杂质影响严重等都会导致起泡或剥落。

PCB印刷线路板加工的每个环节都需要严格控制，因为化学反应有时会在不注意的角落慢慢发生，从而损坏整个电路。在这种穿刺状态下，大家要保持警惕。当产品制成时，集成PCB电路、晶体管、二极管、无源元件（如电阻器、电容器、连接器等）和各种其他电子元件将被安装在其上。通过导线连接，可以形成电子信号连接和应用功能。